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通常在制作改向滾筒的過程中，往往會包含很多道工藝流程，主要可以概括為：筒皮下料卷制、焊接，筒皮止口加工，筒皮、接盤組對焊接，除應(yīng)力熱處理，焊縫UT探傷，整體機(jī)加工鏜孔、車外圓，靜平衡檢測，掛膠，裝配軸系零件，是包裝發(fā)運(yùn)。
由以上介紹可知，在整個制作過程中，往往需要嚴(yán)格進(jìn)行質(zhì)量把關(guān)，才能確保產(chǎn)品終的質(zhì)量。在制作期間，還需要完成一系列的檢測工作。其中包括有對筒皮實(shí)際厚度的檢測。一般是在工作現(xiàn)場對筒皮的實(shí)際厚度進(jìn)行測量，筒體的中間部位則是采用超聲波測儀測量。
測得數(shù)值之后應(yīng)當(dāng)與設(shè)計(jì)圖紙相對比，確認(rèn)實(shí)際改向滾筒的筒皮厚度滿足圖紙要求。同時在生產(chǎn)制造過程中還需要做好相關(guān)的記錄。其中包括有焊接工藝評定報(bào)告、焊縫UT探傷、筒體加工檢驗(yàn)記錄、除應(yīng)力處理報(bào)告、滾筒裝配檢驗(yàn)記錄等。
同時還要及時將這些檢測記錄和設(shè)計(jì)圖紙以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，確保各個數(shù)值都滿足技術(shù)要求。此外還要注意，應(yīng)當(dāng)檢查并確認(rèn)筒皮和接盤的化學(xué)成分均符合技術(shù)要求。
總的來說，從工藝流程來分析的話，其實(shí)在對改向滾筒進(jìn)行焊接處理之后，往往會造成根部筒壁處局部較高的焊接殘余應(yīng)力，加之接盤材料為碳當(dāng)量較高的鑄造材料，焊接過程中未進(jìn)行預(yù)熱，焊縫根部很易產(chǎn)生殘余裂紋。
